shixiaofenxishiyimenfazhanzhongdexinxingxueke，jinniankaishicongjungongxiangputongqiyepuji，tayibangenjushixiaomoshihexianxiang，tongguofenxiheyanzheng，monizhongxianshixiaodexianxiang，zhaochushixiaodeyuanyin，wajuechushixiaodejilidehuodong。zaitigaochanpinzhiliang，jishukaifa、改進，產品修複及仲裁失效事故等方麵具有很強的實際意義。
萊恩檢測是一家全國性、綜合性的獨立第三方檢測公司，業務立足山東，輻射全國，在深圳、長沙、重慶、蘇州、武漢、青島、天津等多地設立分公司，對失效分析檢測有著深入的研究，可為您提供多領域的失效分析技術以及優質快捷的失效分析服務。
擁有本科及研究生領銜的核心技術團隊20餘人，失效分析專家2人，根據客戶需求提供最佳解決方案
擁有20年的失效分析行業經驗，每年分析失效案例達100餘例，涉及電子元器件、PCB/PCBA、SMP製成金屬材料、高分子材料等領域
擁有廣泛的能力和資質，擁有檢驗檢測機構資質認定(CMA)資質，實驗室通過中國合格評定國家認可委員會(CNAS)認可
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萊恩檢測是測試、認證服務的行業推動者，在失效分析領域深耕細作，公司具備深厚的板級失效分析技術能力、完備的失效分析手段、龐pang大da的de分fen析xi案an例li數shu據ju庫ku和he專zhuan業ye團tuan隊dui，為wei您nin提ti供gong優you質zhi快kuai捷jie的de失shi效xiao分fen析xi服fu務wu。作zuo為wei一yi家jia長chang期qi與yu各ge企qi事shi業ye單dan位wei合he作zuo的de中zhong國guo大da型xing檢jian測ce認ren證zheng機ji構gou，我wo們men幫您縮短研發周期、提高產品質量，為您及您的企業提供多領域測試、認證服務。
電子元器件技術的快速發展和可靠性的提高奠定了現代電子裝備的基礎，元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。
失效模式
開路，短路，漏電，功能失效，電參數漂移，非穩定失效等。
無損檢測
開封技術(機械開封、化學開封、激光開封)
去鈍化層技術（化學腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層）
微區分析技術（FIB、CP）
顯微形貌分析
光學顯微分析技術、掃描電子顯微鏡二次電子像技術
表麵元素分析
掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、二次離子質譜分析(SIMS)
無損分析技術
X射線透視技術、三維透視技術、反射式掃描聲學顯微技術(C-SAM)
元素分析/顯微形貌分析設備：
掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)
PCBzuoweigezhongyuanqijiandezaitiyudianluxinhaochuanshudeshuniuyijingchengweidianzixinxichanpindezuiweizhongyaoerguanjiandebufen，qizhiliangdehaohuaiyukekaoxingshuipingjuedinglezhengjishebeidezhiliangyukekaoxing。
失效模式
爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。
無損檢測
外觀檢查，X射線透視檢測，三維CT檢測，C-SAM檢測，紅外熱成像
表麵元素分析
掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、顯微紅外分析(FTIR)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、二次離子質譜分析(TOF-SIMS)
熱分析
差示掃描量熱法(DSC)、熱機械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動態熱機械分析(DMA)、導熱係數(穩態熱流法、激光散射法)
紅墨水試驗設備
體視顯微鏡
隨著社會的進步和科技的發展，金屬製品在工業、農業、科技以及人們的生活各個領域的運用越來越廣泛，因此金屬材料類產品的質量應更加值得關注。
設計不當，材料缺陷，鑄造缺陷，焊接缺陷，熱處理缺陷。
金屬材料微觀組織分析
金相分析、X射線相結構分析、表麵殘餘應力分析、金屬材料晶粒度
成分分析
直讀光譜儀、X射線光電子能譜儀(XPS)、俄歇電子能譜儀(AES)等
物相分析
X射線衍射儀（XRD）、殘餘應力分析、X光應力測定儀
機械性能分析
萬能材料試驗機、衝擊試驗機、硬度試驗機等
掃描電子顯微鏡下的斷麵微觀形貌
高分子材料技術總的發展趨勢是高性能化、高功能化、複合化、智能化和綠色化。因為技術的全新要求和產品的高要求化，而需要通過失效分析手段查找其失效的根本原因及機理，來提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方麵。
斷裂，開裂，分層，腐蝕，起泡，塗層脫落，變色，磨損失效。
成分分析
傅裏葉紅外光譜儀（FTIR）、顯微共焦拉曼光譜儀(Raman) 、掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、X射線熒光光譜分析(XRF)、氣相色譜-質譜聯用儀(GC-MS)
裂解氣相色譜-質譜聯用(PGC-MS) 、核磁共振分析(NMR) 、俄歇電子能譜分析(AES) 、X射線光電子能譜分析(XPS) 、X射線衍射儀(XRD)、飛行時間二次離子質譜分析(TOF-SIMS)
熱分析
差示掃描量熱法(DSC)、熱機械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動態熱機械分析(DMA)、導熱係數(穩態熱流法、激光散射法)
裂解分析
裂解氣相色譜-質譜法、凝膠滲透色譜分析（GPC）、熔融指數測試（MFR）
斷口分析
掃描電子顯微鏡（SEM）、X射線能譜儀（EDS）等
安捷倫裂解氣相色譜質譜連用儀器
失效分析是經驗和科學的結合，失效分析工程師就如醫生，工藝設計之初要有預防對策；產品生產後，進行體檢，找出其中的隱患，給出預防辦法去防止；失效發生後通過各種手段查找病因：驗血，照X光，做B超等，根據檢驗的數據進行分析是什麼症狀並對症下藥，給出補救辦法。
